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    檢測項(xiàng)目

    1item03
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    電子元器件失效分析

    1、簡介電子元器件技術(shù)的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎(chǔ),元器件可靠性工作的根本任務(wù)是提高元器件的可靠性。因此,必須重視和加快發(fā)展元器件的可靠性分析工作,通過分析確定失效機(jī)理,
    所屬分類
    失效分析
    產(chǎn)品描述

    1、簡介

    電子元器件技術(shù)的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎(chǔ),元器件可靠性工作的根本任務(wù)是提高元器件的可靠性。因此,必須重視和加快發(fā)展元器件的可靠性分析工作,通過分析確定失效機(jī)理,找出失效原因,反饋給設(shè)計(jì)、制造和使用,共同研究和實(shí)施糾正措施,提高電子元器件的可靠性。

    電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象,分辨其失效模式和失效機(jī)理,確認(rèn)最終的失效原因,提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議,防止失效的重復(fù)出現(xiàn),提高元器件可靠性。

    2、服務(wù)對(duì)象

    元器件生產(chǎn)商:深度介入產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、可靠性試驗(yàn)、售后等階段,為客戶提供改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)和工藝的理論依據(jù)。

    組裝廠:劃分責(zé)任,提供索賠依據(jù);改進(jìn)生產(chǎn)工藝;篩選元器件供應(yīng)商;提高測試技術(shù);改進(jìn)電路設(shè)計(jì)。

    器件代理商:區(qū)分品質(zhì)責(zé)任,提供索賠依據(jù)。

    整機(jī)用戶:提供改進(jìn)操作環(huán)境和操作規(guī)程的依據(jù),提高產(chǎn)品可靠性,樹立企業(yè)品牌形象,提高產(chǎn)品競爭力。 

    分析過的元器件種類:

    集成電路、場效應(yīng)管、二極管、發(fā)光二極管、三極管、晶閘管、電阻、電容、電感、繼電器、連接器、光耦、晶振等各種有源/無源器件。 

    3、主要失效模式(但不限于)

    開路、短路、燒毀、漏電、功能失效、電參數(shù)漂移、非穩(wěn)定失效等

      

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    4、常用失效分析技術(shù)手段

     

    電測:

    連接性測試

    電參數(shù)測試

    功能測試

     

    無損分析技術(shù):

    X射線透視技術(shù)

    三維透視技術(shù)

    反射式掃描聲學(xué)顯微技術(shù)(C-SAM)

     

    制樣技術(shù):

    開封技術(shù)(機(jī)械開封、化學(xué)開封、激光開封)

    去鈍化層技術(shù)(化學(xué)腐蝕去鈍化層、等離子腐蝕去鈍化層、機(jī)械研磨去鈍化層)

    微區(qū)分析技術(shù)(FIB、CP)

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    失效定位技術(shù):

    顯微紅外熱像技術(shù)(熱點(diǎn)和溫度繪圖)

    液晶熱點(diǎn)檢測技術(shù)

    光發(fā)射顯微分析技術(shù)(EMMI) 

     

    表面元素分析:

    掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)

    俄歇電子能譜分析(AES)

    X射線光電子能譜分析(XPS)

    二次離子質(zhì)譜分析(SIMS)

     

    5、產(chǎn)生效益

    提供電子元器件設(shè)計(jì)和工藝改進(jìn)的依據(jù),指引產(chǎn)品可靠性工作方向;

    查明電子元器件失效根本原因,有效提出并實(shí)施可靠性改進(jìn)措施;

    提高成品產(chǎn)品成品率及使用可靠性,提升企業(yè)核心競爭力;

    明確引起產(chǎn)品失效的責(zé)任方,為司法仲裁提供依據(jù)。

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